10月31日消息,博主数码闲聊站今天公布了联发科天玑8500的详细参数,这是一款中端定位的性能芯片。
采用台积电4nm工艺打造,8核A725全大核架构,目前样机测试超大核主频是3.4GHz,集成Mali-G720 GPU,频率1.5GHz±,安兔兔跑分220W±,GPU理论性能超过骁龙8 Gen3/8s Gen4。
此外,天玑8500的ISP和外围也有一定升级,还能提升对应终端的其他方面体验。

根据爆料,REDMI Turbo 5将全球首发天玑8500,提档在年底发布。
除了性能升级之外,Turbo 5还将升级为金属中框+大R角设计,质感方面大大提升,看齐Pro。
屏幕依然是6.6英寸的1.5K方案,整体外观还是极简设计,预计将维持双摄。

该机还将配备超7000mAh的大容量电池,续航能力将得到显著提升。
REDMI Turbo 4在今年1月发布,采用6.67英寸1.5K直屏,前置2000万像素,后置5000万主摄+800万超广角。

核心搭载联发科天玑8400-Ultra,内置6550mAh小米金沙江电池,支持90W快充,45分钟充电100%。
此外,Turbo 4还支持IP66&IP68&IP69防尘防水,三频北斗+双频GPS,搭载澎湃OS 2系统。
本文转载于快科技,文中观点仅代表作者个人看法,本站只做信息存储
本文来自于网络或用户投稿,本站仅供信息存储,阅读前请先查看【免责声明】,若本文侵犯了原著者的合法权益,可联系我们进行处理。本文链接:https://trustany.com/intel/13847.html