10月30日消息，先进芯片工艺越来越离不开EUV光刻机，全球仅有荷兰ASML公司能生产，现在美国一家初创公司要用新技术挑战ASML的地位了。
这家公司名为Substrate，他们的终极目标是在美国建立晶圆代工业务，挑战台积电的地位，但是现在他们首先做的是研发新型的光刻机，挑战ASML的地位。
因为当前的先进工艺使用EUV光刻机成本太高，现在的NA 0.33的EUV光刻机售价都要2亿美元左右，NA 0.55的新一代EUV光刻机要4亿美元，一座先进工艺的晶圆厂投资高达150亿美元。
因此Substrate公司的突破点是研发出了基于X光的光刻机，使用粒子加速器实现了波长更短的光源，而且成本比现有技术降低了一半。
该公司创始人James Proud表示，他们的光刻机最终可以将先进晶圆的生产成本从预估的10万美元降低到1万美元左右，目标是在2028年量产，能让美国的芯片生产与中国生产的成本相竞争。
该公司以10亿美元的估值获得了1亿美元的融资，得到了美国多家风投机构的青睐，但还没有获得政府支持，但美国官方对此会很感兴趣。
PS：Substrate公司没有提及他们的光刻机的具体技术指标，但是X光用于光刻机其实不是什么新鲜玩意，美国几十年前就搞了，国内也有搞X光路线的，其优点是精度很高，X光的波长可以达到0.1到10nm，比EUV的13.5nm还要低。
但是X光光刻机的致命缺点也很多，光源效率低，掩膜要求极高，光刻胶需要全新开发等等，核心就是跟当前的芯片工艺不兼容，要另起炉灶。
一句话来说，X光光刻机如果真的很好，那早就轮不到现在才被抢着研发了，国内哪家初创公司如果敢说取代ASML和台积电，一定会被骂骗钱项目，但在美国就成了全村的希望，毕竟国产自研也是美国当前的心病，尤其是在半导体制造领域。
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