华为徐直军公布昇腾芯片路线：明年Q1推出Ascend950PR芯片

9月18日消息，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。

同时他还分享了昇腾芯片的后续规划：

Ascend 950PR：2026年Q1

Ascend 950DT：2026年Q4

Ascend 960：2027年Q4

Ascend 970：2028年Q4

其中，950芯片采用华为自研HBM，新增支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽2.5倍。

据报道，华为Ascend 910C在今年一季度量产，将两颗昇腾910B芯片通过先进封装技术整合在一起，采用相对成熟的封装方案，在性能和成本间做了平衡。

其FP16精度算力约800 TFLOPS，内存带宽约3.2 TB/s，性能大概能达到NVIDIA H100的80%。

据悉，阿里巴巴、百度、腾讯等互联网巨头都是Ascend 910C的首批客户，他们过往都采购了大量的NVIDIA GPU加速器，华为昇腾对NVIDIA造成了巨大冲击。

今年5月，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）发布多项指导意见，加强对中国的AI出口管制，其中最主要的一项规定声称：在全球任何地方使用华为“昇腾”系列AI芯片都将违反美国出口管制规定。

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